お知らせ

2026/09/09SiC・半導体向け研削技術をご紹介 ―「ICSCRM 2026」出展のお知らせ

SiC（シリコンカーバイド）ウェーハの研削加工や、高精度な加工技術をお探しではありませんか。

株式会社フチオカは、2026年9月にパシフィコ横浜ノースで開催される「ICSCRM 2026」に、スイスの研削工具メーカー Meister Abrasives AGの日本総代理店として出展いたします。

会場では、Meister Abrasives社が培ってきた高精度研削技術と、SiC・半導体分野に向けた研削ソリューションをご紹介します。

このような方は、ぜひ弊社ブースへお越しください。

・加工精度をさらに高めたい
・SiCウェーハの研削について相談したい
・Meister Abrasivesの製品・技術について詳しく知りたい

製品や加工に関するご相談も承りますので、ぜひこの機会にMeister Abrasivesの技術をご覧ください。

【開催概要】
名称
ICSCRM 2026
International Conference on Silicon Carbide and Related Materials 2026

会期
2026年9月27日（日）～10月2日（金）

企業展示
2026年9月28日（月）～10月2日（金）

会場
パシフィコ横浜ノース

ブース
L-1

皆様のご来場を心よりお待ちしております。